ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングの世界市場 2021-2025年
Technavio社はファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場をモニターしており、2021年から2025年の間に16億ドルの成長が見込まれ、予測期間中のCAGRは14.29%で減速しています。当レポートでは、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場について、全体的な分析、市場規模と予測、トレンド、成長要因、課題のほか、約25社のベンダーを対象としたベンダー分析を行っています。
本レポートでは、現在の世界市場のシナリオ、最新のトレンドとドライバー、そして市場全体の環境に関する最新の分析を提供しています。市場を牽引しているのは、コンパクトに設計された電子機器への需要の高まりと、IoTにおける半導体ICの利用の拡大です。また、コンパクトに設計された電子機器の需要の増加は、市場の成長をも後押しすると予想されます。
ファンアウトウエハレベルパッケージング市場の分析には、技術セグメントと地理的状況が含まれています。
Technavioのファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場は以下のように区分されます。

技術別
– 高密度
– 標準密度

地理的ランドスケープ別
– APAC
– 北アメリカ
– ヨーロッパ
– 南米
– MEA

本調査では、FinFET技術の急速な普及が、今後数年間のファンアウト型ウェーハレベルパッケージング市場の成長を促進する主な要因の一つであると分析しています。
Technavio社は、複数の情報源から得たデータを調査、合成、主要なパラメータの分析によってまとめ、市場の詳細なイメージを提示しています。当レポートでは、ファンアウトウエハレベルパッケージング市場について、以下の項目を取り上げています。
– ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場のサイジング
– ファンアウトウェハーレベルパッケージング市場の予測
– ファンアウトウェハーレベルパッケージング市場の産業分析
Technavioの堅牢なベンダー分析は、クライアントの市場での地位向上を支援することを目的としており、本レポートではこれに沿って、ファンアウトウエハレベルパッケージング市場の主要ベンダーであるAmkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co. Ltd.、Cypress Semiconductor Corp.、Infineon Technologies AG、JCET Group Co. Ltd.、NXP Semiconductors NV、Renesas Electronics Corp.、Samsung Electronics Co. Ltd., Siliconware Precision Industries Co. Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.となっています。また、ファンアウトウエハレベルパッケージング市場分析レポートには、市場成長に影響を与える今後のトレンドや課題に関する情報も含まれています。これは、企業が戦略を立て、来るべきすべての成長機会を活用するのに役立つものです。
本調査は、業界の主要参加者からの情報を含む一次情報と二次情報を客観的に組み合わせて実施しました。本レポートには、主要ベンダーの分析に加えて、包括的な市場およびベンダーランドスケープが含まれています。このレポートの詳細については、- https://www.technavio.com/report/fan-out-wafer-level-packaging-market-industry-analysis をご覧ください。
Technavio社は、複数の情報源から得たデータを調査、合成、要約し、利益、価格、競争、プロモーションなどの主要なパラメーターを分析することで、市場の詳細なイメージを提示しています。また、業界の主要なインフルエンサーを特定することで、様々な市場の側面を提示しています。提示されたデータは包括的で信頼性が高く、一次および二次両方の広範な調査の結果です。Technavio社の市場調査レポートは、正確な市場成長を予測するために、完全な競合状況と、質的および量的調査を用いた詳細なベンダー選択方法と分析を提供しています。

https://www.globalresearch.co.jp/global-fanout-wafer-level-packaging-irtntr41471/

– エグゼクティブサマリー
o 市場の概要
– 市場のランドスケープ
o マーケットエコシステム
o バリューチェーン分析
– 市場のサイジング
o 市場の定義
o 市場セグメント分析
o 市場規模2020
o 市場の見通し。2020年～2025年の予測
– ファイブフォース分析
o バイヤーのバーゲニングパワー
o サプライヤーのバーゲニング・パワー
o 新規参入者の脅威
o 代替品の脅威
o ライバルの脅威
市場の状況
– 技術別の市場区分
o 市場セグメント
o 技術別の比較
o 高密度 – 市場規模と2020-2025年の予測
o 標準的な密度 – 市場規模と2020-2025年の予測
o テクノロジー別の市場機会
– 顧客層
o 顧客層
– 地理的状況
o 地理的なセグメンテーション
o 地理的比較
o APAC – 市場規模と2020-2025年の予測
o 北米 – 市場規模と2020-2025年の予測
o ヨーロッパ – 市場規模と予測：2020-2025年
o 南米 – 市場規模と予測：2020-2025年
o MEA – 市場規模と予測：2020-2025年
o 主要先進国
o 地理的状況別の市場機会
o マーケットドライバー
o 市場の課題
o 市場の動向
– ベンダーの状況
o 概要
混乱した状況
– ベンダーの分析
o 対象となるベンダー
o ベンダーの市場ポジショニング
o Amkor Technology Inc.
o ASE Technology Holding Co. Ltd.
o Cypress Semiconductor Corp.
o インフィニオン・テクノロジーズAG
o JCET Group Co. Ltd.
o NXPセミコンダクターズNV
o ルネサスエレクトロニクス株式会社
o サムスン電子 Ltd.
o Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
o Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.です。
– 付録
o 報告書の範囲
o US$の通貨換算レート
o 調査方法
o 略語のリスト

出展内容
– 1: Key Finding 1
– 2: キー・ファインディング2
– 3: キー・ファインディング3
– 4: キー・ファインディング5
– 5: キー・ファインディング6
– 6: キー・ファインディング 7
– 7: キー・ファインディング 8
– 8: 親市場
– 9: 市場の特徴
– 10: 市場の定義に含まれるベンダーの製品群
– 11: 市場セグメント
– 12: グローバル – 市場規模と予測 2020 – 2025 (百万ドル)
– 13: 世界の市場 2020年～2025年の前年比成長率(%)
– 14: ファイブフォース分析 2020年・2025年
– 15: 買い手のバーゲニング・パワー
– 16: サプライヤーのバーゲニングパワー
– 17: 新規参入者の脅威
– 18: 代替品の脅威
– 19: ライバル会社の脅威
– 20: 市場の状況-ファイブフォース2020
– 21: 技術-市場シェア2020-2025年(%)
– 22: テクノロジー別比較
– 23: 高密度-市場規模と予測2020-2025年(百万ドル)
– 24: 高密度 – 2020-2025年の前年比成長率(%)
– 25: 標準密度の市場規模および予測2020-2025年(百万ドル)
– 26: 標準密度 – 2020年から2025年までの年間成長率(%)
– 27: 技術別の市場機会
– 28: 顧客ランドスケープ
– 29: 市場シェア 地域別 2020-2025年(%)
– 30: 地理的比較
– 31: APAC – 市場規模および2020-2025年の予測(百万ドル)
– 32: APAC – 市場規模と予測 2020-2025年の前年比成長率(%)
– 33: 北米の市場規模および予測2020-2025年(百万ドル)
– 34: 北米 – 2020年から2025年までの年間成長率(%)
– 35: 欧州-市場規模および予測(2020-2025年)(百万ドル)
– 36: ヨーロッパ – 2020-2025年の年間成長率(%)
– 37: 南米-市場規模および予測2020-2025年(百万ドル)
– 38: 南米-2020年から2025年の年間成長率(%)
– 39: MEA(中東・アフリカ地域)の市場規模および予測(2020-2025年)(百万ドル)
– 40: MEA – 2020年から2025年の年間成長率(%)
– 41: 主要先進国
– 42: 地理的状況別の市場機会(百万ドル)
– 43: ドライバーと課題の影響
– 44: ベンダーの状況
– 45: ランドスケープの混乱
– 46: 業界のリスク
– 47: 対象となるベンダー
– 48: ベンダーの市場ポジショニング
– 49：Amkor Technology Inc.の概要
– 50：Amkor Technology Inc.-ビジネスセグメント
– 51： Amkor Technology Inc.ー主要提供製品
– 52：アムコンテクスト社 – 主要顧客
– 53： アンコールテクノロジー社 – セグメントフォーカス
– 54: ASE Technology Holding Co. Ltd. – 概要
– 55: ASE Technology Holding Co. Ltd.の概要 55: ASE Technology Holding Co. – 事業セグメント
– 56：ASE Technology Holding Co. Ltd.の概要 – 主要製品
– 57：ASE Technology Holding Co. Ltd. – 主要顧客
– 58: ASE Technology Holding Co. Ltd.です。- セグメントフォーカス
– 59: サイプレス セミコンダクター コーポレーション – 概要
– 60: サイプレスセミコンダクター社 – ビジネスセグメント
– 61: サイプレス セミコンダクター コーポレーション – 主な提供製品
– 62: サイプレスセミコンダクター社 – 主要顧客
– 63: サイプレスセミコンダクター社 – セグメントフォーカス
– 64：インフィニオン・テクノロジーズAG – 概要
– 65: インフィニオン・テクノロジーズ社 – ビジネスセグメント
– 66: インフィニオン・テクノロジーズ社 – 主な提供製品
– 67: 67：インフィニオン・テクノロジーズ社 – 主要顧客
– 68: インフィニオン・テクノロジーズ社 – セグメントフォーカス
– 69: JCET Group Co. Ltd. – 概要
– 70： JCET Group Co. Ltd.の概要 – 製品・サービス
– 71: JCET Group Co. Ltd.です。- 主要製品
– 72: JCET Group Co. Ltd. – 主な顧客
– 73: JCET Group Co. Ltd. – セグメントフォーカス
– 74: NXPセミコンダクターズ NV -概要
– 75: NXPセミコンダクターズ NV – ビジネスセグメント
– 76: NXPセミコンダクターズ NV – 主要製品
– 77: NXPセミコンダクターズ NV – 主要顧客
– 78：NXPセミコンダクターズ – セグメントフォーカス
– 79: ルネサス エレクトロニクス株式会社 – 概要
– 80： ルネサス エレクトロニクス コーポレーション – 事業セグメント
– 81: ルネサス エレクトロニクス株式会社 – 主要製品
– 82: ルネサス エレクトロニクス株式会社 – 主要顧客
– 83: ルネサス エレクトロニクス株式会社 – セグメントフォーカス
– 84: サムスン電子株式会社 Ltd. – 概要
– 85: サムスン電子 Co. Ltd. – 事業セグメント
– 86：サムスン電子 Co. Ltd. – 主要製品
– 87：サムスン電子株式会社 Ltd. – 主要顧客
– 88: サムスン電子 Co. Ltd. – セグメントフォーカス
– 89：Siliconware Precision Industries Co. Ltd. – 概要
– 90：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ社 Ltd.の概要 – 事業セグメント
– 91：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ社 Ltd.です。- 主要製品
– 92：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ Co. Ltd. – 主要顧客
– 93: Siliconware Precision Industries Co. Ltd. – セグメントフォーカス
– 94: 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd.です。- 概要
– 95：台湾積体電路製造有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.の概要 – 事業セグメント
– 96： 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd.です。- 主要製品
– 97: 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd.です。- 主な顧客
– 98: 台湾積体電路製造股份有限公司 Ltd.です。- セグメントフォーカス
– 99: US$の通貨換算レート
– 100: 調査方法
– 101: マーケットサイジングのための検証手法
– 102: 情報源
– 103: 略語のリスト

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